关键信息
- 中标联合体
- 楷德电子工程设计有限公司联合体(原文未注明角色)中国电子系统工程第四建设有限公司联合体(原文未注明角色)
- 中标项目总金额(不分摊)
- 50,300 万
- 中标时间
- 2026-09-03
- 建设单位
- 颀中科技(苏州)有限公司
- 工期
- 310天
- 项目负责人
- 郭阳
联合体项目显示项目总金额,不代表各成员的实际份额。
江苏 · 苏州 · 项目代码 E3205711847000528001001
联合体项目显示项目总金额,不代表各成员的实际份额。
没有写排名的公告按原文顺序列出,组号不代表排名。候选报价不是中标金额,也不按联合体成员分摊;拟派人员不代表最终项目负责人。
| 标段 | 中标单位 | 中标价 | 工期 | 项目负责人 | 公告 |
|---|---|---|---|---|---|
| 颀中科技(苏州)有限公司高密度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC)标段编号 E3205711847000528001001 | 中国电子系统工程第四建设有限公司中标单位(角色未细分) 楷德电子工程设计有限公司中标单位(角色未细分) | 503000000元 | 310天 | 郭阳项目负责人 | 2026-09-03 ↗ |
各标段分别招标、分别中标,金额不相加为项目总价;联合体报价不分摊给成员。
中标候选人公示 · 公告发布日期
江苏省公共资源交易网中标结果公告 · 公告发布日期
江苏省公共资源交易网