封装基础件智能制造基地项目工程总承包（EPC）

候选人公示不是中标结果；报价、工期和拟派人员见下方对比表。

公示 2025-12-13 · 招标人泰州市航宇电器有限公司 · 公告原文 ↗

排名	候选单位	报价	工期	拟派人员
第 1 组	四川三和恒生建筑工程有限责任公司牵头华汇工程设计集团股份有限公司成员	133,353,036.22 元	540日历天	胡燕军项目负责人
第 2 组	中铧正鑫路桥有限公司牵头苏州科技大学设计研究院有限公司成员	133,591,183.50 元	540日历天	潘金辉项目负责人
第 3 组	泰兴一建建设集团有限公司牵头世源科技工程有限公司成员	132,726,389.00 元	540日历天	张磊项目负责人
第 4 组	中城建第十三工程局有限公司牵头苏州东吴建筑设计院有限责任公司成员	134,243,030.00 元	540日历天	王明华项目负责人
第 5 组	贵州航天建设工程有限公司牵头启迪设计集团股份有限公司成员	127,469,249.22 元	540日历天	李少甫项目负责人
第 6 组	隆生国际建设集团有限公司牵头苏州江南意造建筑设计有限公司成员	133,821,671.38 元	540日历天	张伟平项目负责人
第 7 组	四川鑫圆建设集团有限公司牵头南京长江都市建筑设计股份有限公司成员	133,631,246.14 元	540日历天	赵志鹏项目负责人

没有写排名的公告按原文顺序列出，组号不代表排名。候选报价不是中标金额，也不按联合体成员分摊；拟派人员不代表最终项目负责人。