高多层线路板智能制造项目（经开区高多层PCB线路板项目）设计总承包

项目总用地面积约69.3亩，总建筑面积约64185.4平方米。其中一期为高多层线路板智能制造项目，用地面积约50.20亩，总建筑面积约4.7万平方米，（其中6#生产厂房建筑面积为35366.55平方米），主要建设PCB标准化厂房、员工宿舍等，配套建设消防系统、环保处理系统等设施

本项目为一期高多层线路板智能制造项目，总建筑面积约4.7万平方米，（其中6#生产厂房建筑面积为35366.55平方米）。主要建设标准化厂房、员工宿舍等，配套建设消防系统、环保处理系统等设施。具体包括（但不仅限于）建筑、结构、给排水、电气、通风与空调系统、室外道排、景观设计、亮化设计、竖向设计、基坑支护、人防工程、排水规划、智能化系统、消防系统、环保处理系统、路灯、综合管线、园区道路、室内外（含道路和地库）标识标线、钢结构、幕墙、绿建（如太阳能系统、节水设计、雨水收集及利用等相关系统）等均包含在设计范围。上述所有需批复项目均需获得相关部门的批复，费用包含在投标报价中。本次招标范围为项目设计服务招…